UHFLI PWA 助力 TDTR 實現 50 Hz 低頻調制
研究背景
在微奈米尺度熱輸運研究中,時域熱反射法(Time-Domain Thermoreflectance, TDTR)因其高時間解析度與非接觸式量測優勢,被廣泛應用於材料熱導率、熱容與介面熱導的量測。
然而傳統 TDTR 在低於 0.1 MHz 的調制頻率下,量測精度會嚴重受限,主要原因在於脈衝累積效應影響了參考相位的準確判定。這一限制使 TDTR 在低熱導材料、厚層結構或需要大熱穿透深度的應用中受到明顯制約。
為突破此瓶頸,華中科技大學 江普慶研究員,聯合山東高等技術研究院鄭衛東副研究員、北京大學楊榮貴教授,提出並驗證了基於**週期波形分析(Periodic Waveform Analysis, PWA)**的 TDTR 方法(PWA-TDTR),成功將調制頻率拓展至 50 Hz 的低頻極限。
相關成果於 2025 年 8 月 7 日線上發表於國際期刊 Journal of Applied Physics,並獲選為 Editor’s Pick[1]。在此研究中,Zurich Instruments UHF 系列鎖相放大器所搭載的 PWA 功能模組發揮了核心關鍵作用,不僅能捕捉完整的熱響應波形,更大幅提升了系統在低頻條件下的穩定性與靈敏度。
實驗原理
傳統 TDTR 透過飛秒雷射脈衝加熱樣品,並利用延遲探測反射率變化來萃取熱輸運資訊。然而在低頻調制(< 0.1 MHz)條件下,雷射脈衝間的熱累積效應會造成訊號波動與相位漂移,導致量測準確性下降。
為此,本研究引入 PWA 方法,結合 80 MHz 雷射脈衝序列與方波調制訊號,在不改變原有 TDTR 光路的前提下,成功將系統調制頻率拓展至 50 Hz。
在此模式中,雷射脈衝序列可視為連續波熱源,系統於固定延遲時間內取樣整個加熱/冷卻週期中的溫度響應,無需進行時間掃描。
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圖 1 PWA-TDTR 系統原理示意圖
圖 1 顯示了 PWA-TDTR 實驗系統的原理架構。PWA-TDTR 在保留原 TDTR 光路的基礎上,僅新增兩項關鍵硬體元件:
平衡式光電偵測器:提升低頻訊號擷取的穩定性與動態範圍
Zurich Instruments UHF 系列鎖相放大器(搭載 PWA 模組):作為系統的核心升級元件,實現方波調制驅動、多次諧波波形擷取與重建
整個系統的雷射光源、光調制器(EOM)、偏振元件與偵測光路均無需調整或更換,使實驗人員能在不重建光路的情況下,一鍵切換 傳統 TDTR 與 PWA-TDTR 兩種工作模式。
此一高度整合的硬體方案,不僅大幅降低系統改造的複雜度,也顯著提升了該方法在既有 TDTR 平台上的可推廣性與可重現性。
應用示例
(1)低熱導聚合物(PMMA)熱導率與比熱容同步量測
傳統 TDTR 通常在 MHz 級調制頻率下運作,對於 PMMA 等低熱導材料,主要對其縱向熱逸散率具有較高敏感度,難以單獨解析熱導率(k)與比熱容(C)。
本研究中,PWA-TDTR 將調制頻率降低至 50 Hz,顯著提升對面內熱擴散率的敏感性,從而實現 PMMA 熱導率與比熱容的同步量測。
圖 2 顯示了 PMMA 樣品在 PWA-TDTR 與傳統 TDTR 下的量測結果與靈敏度分析。樣品為厚度 1 mm 的光學級 PMMA,其表面鍍有約 93 nm 厚的鋁膜作為熱反射層。由於樣品厚度遠大於雷射加熱區(約 40 μm),可視為塊材。
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圖 2使用 PWA-TDTR 與傳統 TDTR 同時量測 PMMA 熱導率與比熱容的實驗訊號、模型最佳擬合與靈敏度分析。
(a1, a2) PWA-TDTR 量測,調制頻率 50 Hz,光斑半徑 9.2 μm
靈敏度分析顯示訊號主要對面內熱擴散率敏感
(b1, b2) 傳統 TDTR 量測,調制頻率 5.2 MHz,光斑半徑 9.2 μm
訊號主要對縱向熱逸散率與金屬膜熱容項敏感
在 PWA-TDTR 模式下,經由光斑半徑校準(誤差約 2%),可萃取 PMMA 面內熱擴散率,量測誤差為 7.7%。
切換至傳統 TDTR 模式後,可取得縱向熱逸散率,誤差約 10.8%。
結合兩組結果計算後,得到 PMMA 的熱導率與比熱容,相對誤差皆約 6.6%,與文獻值高度一致,驗證了 PWA-TDTR 與 TDTR 聯合量測的準確性與魯棒性。
此方法亦可推廣至 熔融石英、水、油類、相變材料與介面導熱材料等低熱導系統。
(3)鋰鈮酸鋰(LiNbO₃)晶體的深度熱導率剖面量測
借助 PWA-TDTR 對低頻響應的高敏感性,團隊實現了鋰鈮酸鋰晶體深達 100 μm 的熱導率空間分辨量測,揭示出由氧空位引起的熱導率下降區間,其熱導率變化與 XPS 深度成分分析結果高度一致。此一能力為材料缺陷工程、晶體品質控制等領域提供了全新工具。
在諸如鋰鈮酸鋰(LiNbO₃)等功能晶體中,熱導率的深度分佈常因缺陷濃度梯度(如氧空位)而呈現明顯變化,進而影響元件效能與熱穩定性。傳統 TDTR 由於調制頻率較高,僅能探測表層數微米內的熱輸運行為,無法實現對數十至百微米深度範圍的熱導率成像。
在本研究中,我們結合 PWA-TDTR 與傳統 TDTR,透過調制頻率自 1.1 kHz 至 10.6 MHz 的聯用量測,成功解析出經熱還原處理之 LiNbO₃ 晶體中,深達 100 μm 的熱導率變化剖面。
具體而言,圖 3 展示了兩個典型頻率下的實驗訊號與模型擬合結果:在 10.6 MHz 的 TDTR 模式下,訊號主要對晶體表層熱導率(k₀)敏感;而在 1.1 kHz 的 PWA-TDTR 模式下,訊號穿透更深,主要反映整體或近基底熱導率k bulk。
我們建立了一個指數衰減模型以描述缺陷主導的導熱變化,並透過聯合擬合兩組實驗數據,反推出最佳剖面參數:表面熱導率為 2.15 W/(m·K),基底熱導率 kbulk 為 2.73 W/(m·K),衰減長度 λ = 10 μm。圖 3(d) 顯示所得熱導率剖面與 XPS 量測之氧空位分佈高度一致,進一步揭示了 PWA-TDTR 在熱缺陷工程、晶體品質控制與深層熱輸運表徵中的獨特優勢。
PWA-TDTR 突破了傳統 TDTR 的熱擴散深度限制,首次在熱反射量測平台上實現亞毫米尺度的熱導率成像,為熱學材料分析與多層結構最佳化提供了嶄新思路。
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圖 3 具備非均勻缺陷之 LiNbO₃ 樣品的量測結果。(a1, b1)分別為常規 TDTR 量測(10.6 MHz)與 PWA-TDTR 量測(1.1 kHz)的訊號與模型擬合結果比較,其中符號表示量測訊號,曲線表示模型預測;(a2, b2)分別為高頻與低頻條件下,訊號對各參數的敏感性曲線;(c)為計算之實驗數據與模型預測之間的均方根偏差(RMSD)隨衰減常數 λ 變化的關係曲線,並透過最小化 RMSD 以確定最佳的 λ 值;(d)為樣品之深度依賴熱導率(k)變化,陰影區域表示量測不確定性,插圖顯示透過 XPS 分析所得之氧空位濃度深度分佈。
PWA-TDTR 技術亮點
- 調制頻率最低可達 50 Hz:大幅提升低熱導材料、厚層結構與深層熱擴散量測能力
- 光路零重構,高度硬體相容:僅需升級鎖相放大器與偵測模組,即可快速部署
- 完整波形擷取,提升反演精度:可同時反演熱導率、熱容與介面熱導等多項參數
- 適用材料範圍廣:涵蓋聚合物、玻璃、液態薄膜與深層缺陷晶體
Zurich Instruments鎖相放大器 UHFLI

在 PWA-TDTR 的成功實現中,蘇黎世儀器 UHFLI 鎖相測試儀及其 PWA(Periodic Waveform Analysis)模組扮演了關鍵角色。
UHFLI 具備:
- 最高 1.8 Gsps 取樣率
- DC–600 MHz 頻寬
- 12 位元解析度
- PWA 模組可在數秒內完成高訊噪比量測,直接重建完整加熱週期波形,大幅拓展 TDTR 的低頻量測極限,並簡化系統架構、降低整體成本,同時提升量測準確性與操作效率。
參考文獻
[1] M. Zhang, T. Chen, S. Song, Y. Bao, R. Guo, W. Zheng, P. Jiang, and R. Yang, Extending the low-frequency limit of time-domain thermoreflectance via periodic waveform analysis, Journal of Applied Physics, 138(5), 2025.
作者介紹:江普庆 华中科技大学能源与动力工程学院
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